Aolittel menawarkan General Purpose SMD Multilayer Chip Resistor untuk memenuhi aplikasi yang pelbagai dari elektronik automotif, telefon pintar, peranti rangkaian, dan banyak lagi
2512 1% Filem Tebal Tujuan Umum SMD Multilayer Chip Resistor 6432 Metrik 1W 5%
Ciri Perintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
PERMOHONAN Tujuan Umum SMD Multilayer Chip Resistor 2512
· Bekalan kuasa
· PDA
· Meter digital
· Komputer
· Automotif
· Pengecas bateri
· Penukar kuasa DC-DC
Penerangan tentangPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
Perintang dibina dalam badan seramik bermutu tinggi (aluminium oksida). Elektrod logam dalaman ditambahkan pada setiap hujungnya dan dihubungkan oleh pasta tahan yang digunakan pada permukaan atas substrat. Komposisi pasta disesuaikan untuk memberikan rintangan anggaran yang diperlukan dan nilainya dipangkas ke nilai yang dinamakan dalam toleransi yang dikendalikan oleh pemangkasan laser lapisan resistif ini. Lapisan perintang ditutup dengan lapisan pelindung. Akhirnya, dua penamatan akhir luaran ditambah. Untuk memudahkan pematerian lapisan luar penamatan akhir ini adalah aloi timah (bebas plumbum).
SaizPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
0201 |
0402 |
0603 |
0805 |
1206 |
1210 |
1218 |
1812 |
2010 |
2512 |
PERUNTUKANPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
Oleh kerana bentuk segi empat dan toleransi kecil mereka, Surface Mountable Resistor sesuai untuk dikendalikan oleh sistem penempatan automatik. Peletakan cip boleh dilakukan pada substrat seramik dan papan litar bercetak (PCB). Sambungan elektrik ke litar adalah dengan keadaan pematerian individu. Penamatan akhir menjamin hubungan yang boleh dipercayai.
Konfigurasi Resistor Chip 2512
Keluk Derasi Kuasa DariPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
Seri RCT DariPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
Voltan kerja dikira berdasarkan nilai rintangan mengikuti formula V = √ (P * R) atau sejauh maksimum seperti yang ditunjukkan di atas. Voltan beban dikira berdasarkan nilai rintangan mengikuti formula V = 2.5 √ (P * R) atau sejauh mungkin seperti yang dinyatakan di atas.
Kaedah Spesifikasi Dan Ujian DaripadaPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512
Pakej Pita Dan Kekili DaripadaPerintang Cip Multilayer SMD Tujuan Umum2512